粘合剂提供了将电子管芯，半导体或硅晶片连接到电子电路的便利方法。使这种类型的应用具有吸引力的关键特性包括：
- 热管理 - 粘合剂可以有效地传递和散发热量，导热粘合剂是理想的
- 具有高介电强度的电子绝缘 - 这有助于防止电荷转移并减少短路的机会
可以定制粘合剂以结合上述特性 - 有时可以针对特定应用寻求导电粘合剂。模具附加应用领域涵盖航空航天，国防，医疗，LED /光电和电信等众多市场和行业。
芯片粘合剂的类型
用于芯片粘接应用的最常用的粘合剂是环氧树脂，可以是两部分或单部分热固化产品。偶尔采用快速固化环氧树脂，可以在比常规单组分环氧树脂低的温度下固化（较低的温度固化可以帮助最大限度地减少对电子元件的压力）。但是，这些产品需要保持冷冻成本非常高（大大增加了运输成本）。
芯片粘贴膜或胶带也可以用来代替粘合剂，但它们不太容易涂敷，需要更多的设备费用。录像带的变化和空气滞留的可能性可能是使结果更加变化的一个问题。
UV粘合剂提供另一种连接模具的方法，但是由于裸片或晶片下方的阴影区域不能仅用UV光固化，所以需要二次固化方法，例如热固化。这个系统的优点在于，可以通过紫外线固化模具外部的粘合剂的圆角（存在的粘合剂的弯月面）来实现即时粘合。这足以将模具保持在适当的位置以进一步加工/热固化，确保其保持精确对准。
Die Attach Adhesive“愿望清单”
- 良好的导热性是必不可少的 - 从敏感的微电子驱动热量非常重要
- 非腐蚀性配方 - 粘合剂不得侵袭上述微电子器件
- 快速粘合或快速固化速度 - 必须适用于高速生产线
- 符合REACH和RoHS标准，不含SVHC
- 使用自动点胶机进行精确点胶或丝网印刷时，易于使用最佳粘度
- 能够应对不同部件之间的热膨胀和收缩，而不会对模具施加应力
- 能够应对热冲击而不会脱落
- 可能需要提供阻燃性（UL94 V-0）
- 必须不会降解，变脆，脱落或脱离模具或基材
- 低放气通常是首选
- 如果加热固化，固化温度越低，固化时间越短越好
- 易于处理和运输
高粘接强度和抗冲击性
妙粘提供广泛的粘合剂产品，适用于芯片贴装，圆顶贴合，导线贴合，元件加固，SMT / SMD贴合，以及导电粘合剂。
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