粘合剂提供了一种方便的方法来连接电子管芯，半导体或硅晶片到电子电路使粘合剂具有吸引力的关键特性包括：
- 热管理 - 粘合剂可以有效地传递和散热，导热粘合剂是理想的
- 具有高介电强度的电子绝缘 - 这有助于防止电荷转移并减少短路的可能性粘合剂可以定制以结合上述特性 - 有时可以寻找导电粘合剂用于特定应用。芯片粘接应用遍及许多市场和行业，包括航空航天，国防，医疗，LED /光电子和电信等。
用于芯片粘接的粘合剂类型
用于芯片粘接应用的最常用粘合剂是环氧树脂，可以是双组分或单组分热固化产品。偶尔使用快速固化的环氧树脂，它在比常规单组分环氧树脂更低的温度下固化（较低的温度固化可以帮助最小化对电子元件的压力）。然而，这些产品的成本非常高，因为它们需要保持冷冻状态（显着增加运输成本）。
也可以使用管芯附着膜或带代替粘合剂，但它们不易应用，需要更多的设备费用。磁带的变化和空气滞留的可能性可能使结果变得更加可变。
UV胶粘剂提供了另一种连接模具的方法，但是由于模具或晶片下方的阴影区域不能仅用UV光固化，因此二次固化方法如热固化是必须的。该系统的优点在于可以通过UV固化模具外侧（存在的粘合剂的弯液面）的粘合剂填料来实现即时粘合。这足以将模具保持在适当位置以进行进一步加工/热固化，确保其保持精确对准。
贴片粘合剂“愿望清单”
- 良好的导热性是必须的 - 驱动热量远离敏感的微电子是非常重要的 - 非腐蚀性配方 - 粘合剂不得攻击上述微电子 - 快速固化或快速固化 - 必须适用于高速生产线 - 完全REACH和RoHS合规，无SVHC首选 - 易于涂抹，具有最佳粘度，可以自动分配器进行精确点胶，也可以进行丝网印刷 - 能够应对元件之间的不同热膨胀和收缩，而不会对芯片施加应力 - 能够应对热冲击而不会破裂 - 可能需要提供阻燃性（UL94 V-0） - 不得降解，变脆，松散或脱离芯片或基材 - 低排气通常是首选 - 如果热固化，固化温度越低，固化时间越短越好 - 易于处理和运输 - 高粘接强度和抗冲击性妙粘提供各种粘合剂产品，适用于芯片粘接，球形贴面，线材粘合，元件硬化，SMT / SMD粘合以及导电粘合剂。
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