目前许多电子产品需要热控制，这需要粘合剂的高导热性，但粘合剂本身的导热性低，导热性不好，严重制约了粘合剂的应用范围。然而，通过添加不同种类和不同量的金属粉末或其他导热填料制备的导热粘合剂如环氧树脂，马来酰亚胺树脂，硅氧烷聚合物和氯醚橡胶可以在热敏电子元件中传递热量。发射后，它还可以减少由热膨胀系数差异引起的内应力。目前，有许多类型的导热粘合剂，例如金属粉末填充型，金属氧化物粉末填充型，氮化物填充型，碳化硅填充型，非金属石墨填充型等。常用的金属粉末是银，铜，镍，铝，镁和铁粉等，它们用于填充环氧树脂以制备具有良好导热性的粘合剂。对于等体积的铜粉和镍粉，铜粉填充的环氧粘合剂具有最高的导热率。用作导热粘合剂的金属氧化物是氧化铝，氧化铈，氧化镁，氧化锌等，氧化铝便宜，并且具有增强效果，尤其是纳米级氧化铝，其可以产生高导热粘合剂。氧化铈是一种良好的隔热保温填料，但其毒性和细化难以限制其应用。氮化铝（AlN）和氮化硼（BN）具有高导热性，并且由其制备的导热粘合剂已广泛用于电子元件的粘合和包装。向氮化铝/环氧树脂系统中添加短切碳纤维可以桥接AlN颗粒并有效地提高系统的导热性。偶联剂和分散剂的使用还能够显着提高环氧/氮化铝复合体系的导热率。混合氮化物粉末填充系统具有比单一氮化物系统更高的导热率，例如氮化铝：氮化硼：氧化铝= 1：4：3，填充酚醛环氧树脂，质量分数为40％，导热率为0.99W / （m·k），150℃机械性能良好，可用于较高温度的电绝缘。碳化硅（SiC）具有很高的导热性，特别是纳米SiC（合肥凯尔纳米技术开发有限公司）和环氧树脂体系的导热系数和机械性能明显优于微尺度SiC / EP系统。碳纳米管的导热率高，碳纳米管/环氧树脂体系的导热率高于纳米氧化铝/环氧树脂体系的导热率。短切碳纤维，纳米碳纤维和微米级碳纤维具有优异的导热性，但价格相对昂贵。通常，少量添加到粒状导热复合体系中，这可以改善导热性和高机械性能。石墨具有高导热性，已成为无机非金属导热填料的首选。导热粘合剂主要用于电子元件的灌封，电气产品的集成电路等，起到导热和散热的作用，有些也可以替代锡铅焊接。
