妙粘(MN)D-9000导电银胶 高导热 触变性 环氧导电胶
妙粘(MN)D-9000是一种银填充半烧结粘合剂，专为用于装配高功率和高温电子装置所设计。它的配方更加强了树脂的溢出控制。D-9000旨在提供高粘接性和低应力。对于高端功率整合电路封装、SiC 功率装置、GaAs 和 GaN 芯片晶体管的热效能和可靠性，这种材料的热效能与焊锡膏产品相当。
- 型号:D-9000
- 颜色:银色
- 主要成分:环氧树脂
- 粘度:9000~13000cP
- 耐温:-50~200℃
- 固化方式:热固化
- 应用:COB封装,触摸屏,柔性电路板,指纹识别
- 性能:高导热,高导电,触变性
- 瓶装规格:10ml,30ml
- 保质期:6个月
产品概述： D-9000是一种以银粉为介质的环氧导电胶。具有粘接强度高、耐高温性能强、可靠性高、导热性能佳、触变性高、流变特性优异等特点。适用于高速点胶，在点胶过程中不会出现拖尾或拉丝现象。
主要应用：
- COB封装
- 触摸屏
- 柔性电路板
- 指纹识别
技术指标
| 固化前性能 | |||
| 项目(单位) | 测试方法/条件 | 数据 | |
| 填料类型 | 银 | ||
| 触变指数 | 0.5 rpm / 5 rpm | 6.6 | |
| 粘度(cP) | Brookfield CP52， 25℃ |
5rpm, | 13000 |
| 工作时间(hours) | 25℃粘度增加25% | 24 | |
| 有效期(year) | -40℃以下 | 1 | |
固化条件和固化工艺
建议固化条件：3-5℃/min 升温至 175℃ + 恒温 1 hour （渐进升温可减少气泡产生并增加粘接强度）
固化后性能
| 项目(单位) | 测试标准/条件 | 数据 |
| 体积电阻率（ Q·cm ) | 4点探针法 | <2×10-4 |
| 晶片剪切强度（kgf/die ) | 25℃ | 24 |
| 3mmx3mm硅片Ag/Cu | 200℃ 250℃ 300℃ |
8.3 5.4 4.7 |
| 晶片剪切强度（ kgf/die ) 2mmx2mm硅片Ag/Cu |
25℃ 150℃ |
10.5 6.1 |
| 热失重% | RT-300℃ | 0.1 |
| 储能模量（MPa ) | -40℃ 0℃ 25℃ 150C 200℃ |
5523 4974 4570 279 286 |
| 导热系数（W/(m·K)) | 激光闪射法121℃ | 4.1 |
| Tg (c) | TMA穿刺探针 | 98 |
| Tg以下热膨胀系数(ppm/℃) | TMA膨胀探针 | 48 |
| Tg以上热膨胀系数(ppm/℃) | TMA膨胀探针 | 165 |
储存及运输： 产品储存在-40℃以下的环境中，在所要求的储存条件下可以保证产品的有效期。不恰当的储存方法会对产品的性能产生不利影响。
运输： 在运输过程中应当将产品存放于干冰中，以保证产品处于-40℃以下的环境。
解冻： 使用前将产品解冻至室温；解冻过程中将针筒垂直放置；产品未解冻至室温前请勿打开容器。使用产品时应先清除凝结在容器表面的水份，然后再打开容器。解冻时间请参考产品解冻温度-时间曲线，详情见产品解冻温度-时间曲线
使用建议： 产品解冻后应立即放置到点胶机上使用。如果产品需要转移，切忌在转移过程中带入杂质以及空气。该产品须在推荐的工作时间内使用。不建议将产品进行二次冷冻。
产品解冻温度-时间曲线
